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(株)ジーベックテクノロジー

会社・団体名 (株)ジーベックテクノロジー
英字表記 XEBEC TECHNOLOGY Co.,Ltd.
分野 加工技術:板金・プレス・溶接・切削等の要素技術
分野(中分類) 研磨, バリ取り
郵便番号 102-0083
住所 東京都千代田区麹町1-7-25 フェルテ麹町1・7ビル8F
担当者 赤川 康太
TEL 03-6893-0810
FAX 03-5211-8964
MAIL akagawa@xebec-tech.co.jp
ホームページ https://www.xebec-tech.co.jp/
代表者氏名 代表取締役 住吉 慶彦
資本金 9,900万円
従業員数 30名
展示内容 研磨コンテスト開催!金型磨き用セラミック砥石とバリ取りツール
提供したい技術 独自のセラミックファイバーで効率的な金型研磨を可能にする砥石、マイスターフィニッシュとその技術を基にしたバリ取り自動化ツール、XEBECブラシ。バリ取り・研磨の自動化を実現するツールとノウハウの提供。
欲しい技術 昨今、ロボットや専用機による機外でのバリ取り自動化のご相談が多く寄せられており、大きな結果を上げております。バリ取りシステムの構築を提案予定当のSI様、販売店様は是非お問い合わせください。
出展の目玉・イチオシ 最強の金型磨き職名を探せ!金型磨きコンテスト2018 in燕三条 開催!
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